开发人员的几个常疏忽的问题点——转载

我的工作主要是主导新产品试产，在实际的工作中，经常出现因为RD人员的设
计“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号，是因为这并不是真正的粗心造成的
，而是对生产工艺的不熟悉而导致的。为了避免各位做RD的朋友出现同样的错误，
或为了更好的完成试产我对一些常见的问题点做一些总结，希望能对大家有所帮助
。
   1、IC封装的选择。现在电子产品都在向环保的无铅发展，欧洲2006年7月1日
就要实现全部无铅化，，现在正处于有铅向无铅的过渡期。因此，元器件厂商提供
的元器件也出现无铅与有铅两种规格，有的厂商甚至已经停止了有铅元器件的生产
。
   问题点就在于这有铅和无铅两种元器件的选择上，当一个产品设计完成后，RD
人员需要对具体元器件进行确认，请在确认前要做出该产品采用无铅工艺还是有铅
工艺的选择。如果没有一个具体的确定，在选料时不注意这个问题，原料中出现有
铅元件与无铅元件同时使用，就会导致SMT工艺的困难。
   无铅元件的回流峰值温度在255度，有铅元件的回流峰值温度最高不超过235度
，如果混用两种材料，那么必然会导致1、有铅元件被高温损坏。2、无铅元件，特
别是BGA封装的元件，所附锡球未达到熔点，易导致虚焊或抗疲劳度下降。所以在
确定元器件的时候一定要首先确认元器件是有铅的还是无铅的，同时如果元器件选
择无铅，那么PCB板也要做相应选择，一个方面配合无铅工艺，让无铅锡膏的焊接
性得到加强，另一方面应用于有铅制程的PCB板也无法承受过高的温度，易造成板
翘等不良现象。
   2、元件焊盘与PCB上焊盘大小不符。因为种种原因，如元器件供应商提供的样
品与实际有差异(批次不同，可能样品比较旧)，或者在layout的时候载入的元件
库被他人修改过等等，最后出现元件焊盘与PCB上焊盘大小不符。所以在每次最终
投产前需要再仔细确认一遍。
   3、元件误差过大导致性能不达标。这些问题主要出现在电容、电阻和电感这
些小器件上。我曾经遇到过一个产品，有百分之二十的不良率。开始都判定是IC来
料不良导致，但是将判定为不良的IC换装到其他同样需要这个IC的产品上，结果
测试正常，再找原因最后发现是因为一颗电容的误差标准较大，没有达到设计需要
的小误差的要求，从而导致测试值在临界点上，最终生产测试时过时不过，浪费了
大量时间和人力。
   4、layout设计没有考虑SMT机器贴片精度。这个问题出要表现在元器件之间
间距过小，，但是SMT贴片机有一个最小精度，如果小于这个最小精度，将会导致
元器件碰飞。
   5、没有考虑邮票孔位置。通常做PCB板会将3～4块单独的PCB板做成一个连板
来提高SMT的工作效率，这样在SMT加工完成后需要割板。但是layout人员做完设
计交付PCB板厂商后就没有考虑连板上单板与单板之间的连接位置，经常会出现连
接位置就在元器件边上，而元器件设计的又紧靠PCB板的边缘，这样将会有割板时
导致将元器件碰坏的隐患。所以layout设计时还必须考虑邮票孔位置。
   6、layout时对BGA封装元件周围未加丝印框，不方便SMT目检。
   希望以上几点能够帮助各位RD朋友少走弯路，缩短新产品上市时间

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第 1 楼 回复主题：开发人员的几个常疏忽的问题点——转载 发布时间： 2006-7-23 下午9:12

作者：绵羊鱼

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其实Layout的时候还要注意,尽量不要把小的IC,电感电容放在PCB板的边沿,还有就是多留一些测试点给大家

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第 2 楼 回复主题：开发人员的几个常疏忽的问题点——转载 发布时间： 2006-8-2 下午1:47

作者：无线爱好师

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提醒的很好！

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第 3 楼 回复主题：开发人员的几个常疏忽的问题点——转载 发布时间： 2006-8-2 下午1:51

作者：无线爱好师

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以下是引用都督鱼在 2006-7-21 下午2:21 的发言
我的工作主要是主导新产品试产，在实际的工作中，经常出现因为RD人员的设
计“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号，是因为这并不是真正的粗心造成的
，而是对生产工艺的不熟悉而导致的。为了避免各位做RD的朋......

现在很多人就是对无铅和有铅的区别不予重视，总认为差那么一点温度会怎么样，他们忽略了那是极限温度。当然，他们的差别还不仅仅局限于这一点。所以，大家多讨论，就会引起重视。

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第 4 楼 回复主题：开发人员的几个常疏忽的问题点——转载 发布时间： 2006-8-2 下午1:51

作者：无线爱好师

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第 5 楼 回复主题：开发人员的几个常疏忽的问题点——转载 发布时间： 2006-8-2 下午4:20

作者：咿呀咿呀哦

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中国好像在明年3月导入RoHS

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第 6 楼 回复主题：开发人员的几个常疏忽的问题点——转载 发布时间： 2006-8-15 上午9:11

作者： Cathryn Yu

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其实这些都是在或者重或轻的失败中获得的宝贵经验啊，其中很多相信大家也应该犯过类似的错误，只要下次不要再犯同样的错误。。。。。
就像出生的婴儿学习咿呀语言一样，技术也是这样的，我们应该像海棉一样。。。。。
谢谢楼主。。。。

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第 7 楼 回复主题：开发人员的几个常疏忽的问题点——转载 发布时间： 2006-8-24 下午4:14

作者：暗黑骑士2006

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经验之谈啊！
DFM，设计为制造，坚决支持。
实际点，要球EDA工程师必须得到这方面的培训，少走弯路。

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第 8 楼 回复主题：开发人员的几个常疏忽的问题点——转载 发布时间： 2006-8-29 下午1:47

作者： sally123

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提醒的好，多謝！！

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第 9 楼 回复主题：开发人员的几个常疏忽的问题点——转载 发布时间： 2006-8-30 上午10:21

作者：刘士海

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不错

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第 10 楼 回复主题：开发人员的几个常疏忽的问题点——转载 发布时间： 2006-8-30 下午3:34

作者： BlackHawk

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提出的都是啊

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第 11 楼 回复主题：开发人员的几个常疏忽的问题点——转载 发布时间： 2006-8-30 下午3:36

作者： BlackHawk

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ROHS現在太heat了﹐RD的應該沒有不會注意的啦

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第 12 楼 回复主题：开发人员的几个常疏忽的问题点——转载 发布时间： 2006-8-30 下午3:40

作者： BlackHawk

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但是確實要提醒一下的是設計後﹐建立BOM的代用時﹐會沿用經驗性法則﹐那樣很容易出現應用性上的BUG﹐這需要把零件的功能進行與電路代替評估

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第 13 楼 回复主题：开发人员的几个常疏忽的问题点——转载 发布时间： 2006-9-7 下午4:46

作者： jackylin

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谢谢.........支持LZ多多发贴

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第 14 楼 回复主题：开发人员的几个常疏忽的问题点——转载 发布时间： 2006-9-14 上午11:50

作者：三十一

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现场经验啊。很不错！我想问一下：我们做的是FPC，它在过无铅的炉子时会不会产生翘板。它能承受的最大温度是多少？请哪位高手解答一下！谢谢！

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第 15 楼 回复主题：开发人员的几个常疏忽的问题点——转载 发布时间： 2006-9-26 下午2:44

作者： hasiro

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楼主提醒的非常对。
其实有铅和无铅在PCB板LAYOUT时还有不同，就是使用无铅波峰焊时更易产生连焊，所以LAYOUT时需要采用一些处理。

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第 16 楼 回复主题：开发人员的几个常疏忽的问题点——转载 发布时间： 2006-10-20 上午11:15

作者：陈水扁

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你是否刚入行的，这样的问题都要发言，这样的问题都犯错，怎有资格做这工作啊。

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第 17 楼 回复主题：开发人员的几个常疏忽的问题点——转载 发布时间： 2006-10-22 下午1:41

作者：梁文辉

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实在，我以前呆过两年OEM厂，发现出在PCB上的问题真是有不少如楼上所说。无铅工艺要求SMT的人员了解，不然会产生很多问题，曾经我就为一点小问题在SMT厂呆了三天，后来一检查，原来是PCB用酒精洗过。

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第 18 楼 回复主题：开发人员的几个常疏忽的问题点——转载 发布时间： 2006-11-21 上午9:37

作者：问题很严重

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“3、元件误差过大导致性能不达标。这些问题主要出现在电容、电阻和电感这
些小器件上。我曾经遇到过一个产品，有百分之二十的不良率。开始都判定是IC来
料不良导致，但是将判定为不良的IC换装到其他同样需要这个IC的产品上，结果
测试正常，再找原因最后发现是因为一颗电容的误差标准较大，没有达到设计需要
的小误差的要求，从而导致测试值在临界点上，最终生产测试时过时不过，浪费了
大量时间和人力。”
国内很多厂家为了节省成本，一味追求低价，用一些很便宜的器件。尤其是一些关键部分的电容。会导致系统不良率高，或机子返修率高。其实这样算下来总体成本反而高了。所以我们的RD一些关键器件要标示出来。

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第 19 楼 回复主题：开发人员的几个常疏忽的问题点——转载 发布时间： 2007-1-11 上午10:36

作者： arhatabc

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